联系我们

Contact


地址:厦门市湖里区县后ABB公司对面27路37路终点总站旁
电话:0592-5550331
联系人:吴先生
邮箱:763218490@qq.com
当前位置:首页> 行业资讯

浅谈激光钻孔在电路板行业中的应用

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-09-29 4:21:47 * 浏览: 9
在生产HDI PCB板的生产过程的电路板制造商的钻孔过程中,有两种激光技能可用于对电路板进行激光钻孔。 CO 2激光波长在远红外范围内,而紫外激光波长在紫外范围内。 CO2激光被广泛用于生产印刷电路板的微孔。微型过孔必须大于100μm(Raman,2001)。关于这些大孔的制造,由于在CO2激光器中打出大孔所需的打孔时间非常短,因此CO2激光器的生产率很高。紫外线激光技术被广泛用于生产直径小于100μm的微孔。使用微型电路图,孔径可以小于50μm。紫外线激光技术可在直径小于80微米的孔中产生很高的产量。因此,为了满足对微孔生产率日益增长的需求,许多电路板制造商已经开始引入双头激光钻孔系统。以下是当今市场上可用的三种主要的双头激光钻孔系统:1)双头UV钻孔系统; 2)双头CO2激光钻孔系统; 3)棒式激光钻孔系统(CO2和UV) )。 HDI PCB板生产过程中的所有此类钻孔系统都有其自身的优缺点。激光钻孔系统可以分为两种类型,单钻孔单波长系统和双钻孔双波长系统。无论哪种类型,都有两种影响钻孔的主要能力:1)激光能量/脉冲能量; 2)光束定位系统。激光脉冲的能量和光束的发射功率决定了钻孔力矩。钻孔力矩是指激光钻孔机钻出微通孔的时刻。光束定位系统确定两个孔之间的移动速度。这些要素共同决定了激光钻孔机产生所需微孔的速度。双头紫外激光系统最适合用于钻孔小于90微米且纵横比也很高的集成电路。双头CO2激光系统使用Q开关RF激励CO2激光。该系统的主要优点是可重复性高(最高100 kHz),钻孔时间短,控制面宽,仅需几次喷枪即可钻出盲孔,但钻孔质量相对较高低。在电路板制造商的HDI工艺中,最常见的双头激光钻孔系统是由紫外激光头和CO2激光头组成的混合激光钻孔系统。这种混合激光钻孔方法可用于一起钻孔铜和电介质。也就是说,使用紫外线金刚石在自然条件下需要钻铜,孔的标准和形状,然后在不隐藏电介质的情况下进行CO2激光钻。钻探过程是通过钻探2inX2in块(称为域)来完成的。 CO2激光可以有效地去除电介质,甚至可以去除平均水平的玻璃增强电介质。但是,一台CO2激光器不能打出小孔(小于75μm,m)并去除铜,但也有一些例外,这相当于去除穿过预烧结体的薄铜箔(Prestino,2002)。处理5亩,米。紫外线激光可以打出很小的孔,并去除所有常见的铜道(3-36μm,m,1oz甚至电镀铜箔)。紫外线激光器还可以自行删除介电数据,但速度较慢。此外,对于非平均数据,例如强化玻璃FR-4,效果通常不好。这是因为只要将能量密度提高到一定程度,就可以去除玻璃,这也将损坏内层的衬垫。由于棒状激光器系统包括紫外线激光器和CO2激光器,因此可以在两个领域中实现。紫外线激光可以完成所有的铜箔和小孔,而二氧化碳激光可以快速钻出电介质。如今,在大多数双头激光钻孔系统中,两个钻头之间的距离是固定的,并且具有步进和重复光束定位技术。逐步重复激光远程调节器本身的优点是该域的调节计划较大(达到(50X50),米)。缺点是,激光远距离调节器需要在固定域中逐步移动,并且两个钻头之间的距离是固定的。典型的双头激光远距离调节器在两个钻头之间具有固定的距离(约150μm)。对于不同的面板标准,定点钻机不能配置为具有可编程距离的钻机。如今,双头激光钻孔系统具有多种不同的规格,可用于小型电路板制造商以及电路板制造商,以进行批量生产。陶瓷氧化铝由于其高介电常数而被用于制造印刷电路板。然而,由于其易碎性,接线和安装所需的钻孔过程难以按规格完成,因此此时必须使机械压力最小化,这对于激光钻孔是一个优点。 Rangel等。 (1997年)证明,对于氧化铝基底和涂有金和锚的氧化铝基底,可以使用Q开关QNd:YAG激光器进行钻孔。使用短脉冲,低能量,高峰值功率激光器有助于防止对样品的机械损坏,并可以产生孔径小于100μm的高质量通孔。如今,一些大型电路板工厂推出了激光钻机。对于小于0.1MM的机械孔径,只能使用激光钻机进行精加工。 2014年,沧州神连电路公司引进了两台新的日本三菱激光钻机,相当于总共四台激光钻机,以满足HDI,FPC和其他精细电路板的需求。